dfm报告模板（模具dfm报告制作教程pdf）

本篇文章给大家谈谈dfm报告模板，以及模具dfm报告制作教程pdf对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、请问模具开模检讨有那些内容？DFM格式是怎样的？谢谢。。
• 2、求大神给个DFM模板，以前没弄过，不知道从何下手
• 3、什么是文件后缀
• 4、delphi的DFM文件，如何一文本文件形式打开
• 5、开模费和设计费的区别
• 6、模流分析铜牌容易过吗

请问模具开模检讨有那些内容？DFM格式是怎样的？谢谢。。

开模检讨：

1、模穴数、零件用什么材料、模穴号、日期章、T1时间；

2、对制品可并誉能出现的问题和制品改善的方案进行汇总；

3、制品讨论的部分：

a、拔模角检讨、b、制品肉厚的检讨、陵蔽乎c、制品分模线的检讨尺悉、等等

如有必要做一下模流分析

DFM格式：参考百度百科

求大神给个DFM模板，以前没弄过，不知道从何下手

本文最早发表于2003年《表面贴装与印制电路》

作者耿明 frankgeng

lianxi: china-smt@163.com

DFM检查表

客户名： 项目：

产品名： 版本：

审核工程师： 日期：

检查项目 检查内容 优先级 DFM标注

数据和记录

1 用于DFM的数据文件 1

2 以往的DFM记录 以前有没有相似产品？第二次或第三次审核？产品数量？ 2

3 与设计有关的问题 重新设计还是更改 1

加工工艺流程

4 PTH组装 考虑手插件、波峰焊接、手工焊接、压入技术、焊膏通孔工艺、替换为SMD？ 1

5 手工焊接和浸焊 避免这种工艺 1

6 特殊工艺 有无其他工艺如灌封,HOT BAR, 1

7 焊接连线 避免这种工艺 1

线路板形状

1 母板 优化在制造母板上的布局 1

2 线路板尺寸 对照本公司的设备加工能力或局陪 1

3 线路板组合 简化拼板分离的难度 2

4 边缘倒角 4个边角。防止线路板损坏.注意不要影响贴装设备传感器识别 3

5 元器件

6 新型封装 是否需要实验？焊盘设衫蠢腊坦计考虑元器件 1

7 可清洗性和可焊接性 所有元件是否可以清洗、可回流焊接？ 1

8 包装形式 QFP、BGA要JEDEC托盘；手插件：管状或散装在袋装；SMT需卷带封装 3

9 元件与BOM 去除BOM中非组装件 3

10 QFP换成BGA QFP引角》208I/O要考虑换成BGA 2

11 PTH引角长度 检查PTH引角长度对波峰焊的要求：线路板厚度 2

12 小间距PTH 波峰焊良率 2

13 压入技术 元件、线路板表面 2

14 表面贴装要求 真空拾取连接器？ 2

15 复杂的连结件 是否需新设备 1

16 连结件支持块（Stand-off） 是否标准元件 2

17 机器压入连结件 需作用在线路板表面多大压力？铆接？ 2

18 电容 避免选用电极、纸制电容 2

19 0402s 尽量选大于这个尺寸的，电阻良率是电容的两倍 3

20 Rpack 结合0402和0603 3

21 手插件关键组装点 不能出现反向的现象 3

22 元件引角整形预处理 避免这种工艺 3

表面贴装

1 PTH 仅在一面 尽量设计在一面 1

2 元件重量 在SMT的过程中掉落，设计在正面 1

3 元件高度 检查底面元件高度对波峰焊，在线测试要求；上面对飞针测试、AOI和X检测的要求； 1

4 SMT完全波峰焊 底面元件用波峰焊？ 1

5 上下面平衡 贴装时间 1

6 边缘留空 至少3mm 1

7 拼板技术 线路板之间的连接 2

8 元件间距要求 制定并参照标准 2

9 元件方向 相似的元件相同的方向 3

10 选择性波峰焊留空 在PGA元件底部和PTH周围 2

11 CBGA 小间距元件不要在CBGA附近 1

12 焊点重影 X检测的要求 3

13 自动PTH 足够的元件数量？机器容量？参照PTH设定范围 2

14 标签 指定粘贴位置 3

15 机械孔与通孔

16 工具孔 至少2个的要求 2

17 孔在焊盘（Via-In-Pad） 孔的尺寸 1

18 焊接孔 用于PTH 1

19 压入元件孔 注意公差 1

20 PTH孔和外边 正确的设计用于波峰焊和焊膏通孔工艺 2

21 波峰焊制具定位孔 用于选择性波峰焊 3

22 PCB外层

23 板子基准点 至少2个，3个优选；检查周围无干涉 2

24 IRM（PGP点） 用于拼板 3

25 焊盘形状 0402s，Rpack，小间距焊盘宽度

26 元器件基准 用于小间距元件 2

27 走线在无联接件支持块元件下 检查走线 1

28 盗锡焊垫 用于波峰焊：连接器和点胶的SOIC 2

29 表面焊接点位置 X检测的要求 2

30 阻焊层

31 阻焊层图形 小间距元件、外框等 2

32 SMD和非SMD焊盘 结合焊盘设计 2

33 Testing孔 用于BGA 1

蚀刻及其他标识信息

1 无stand-off元件 丝印不可在元件底部 1

2 丝印距离 在焊盘、基准、孔等周围 1

3 方向性标识 极性标识、第一角标识 3

4 丝印标识 位置参照不在元件底部 3

5 BGA外框标识 贴装后的外轮廓 3

线路板结构

1 板厚 对照波峰焊要求；设备加工能力？返修？ 1

2 标准线路板加工工艺 考虑加工能力 1

3 表面覆层 OSP，HASL，Ni/Cu,表面沉锡，镀金等 2

4 压层对称性 是否对称？ 3

5 铜层的对称性 是否对称？ 3

6 阻焊层类型 建议 3

7 多个地层线覆面 影响波峰焊的焊接质量和翻修 2

在线测试

1 测试点的覆盖率 目标是100% 1

2 测试焊盘的大小和距离 参照设计规范 2

3 测试焊盘在底部 如只有一面可节省制具 2

4 阻焊层 测试焊盘孔有阻焊膜 1

机械装配元件

1 机械硬件 数量和样式 1

2 螺钉 单一样式的顶部 1

3 铆联 可否移去？ 2

机械装配方法

1 金属件 在不见组装的下部没有孔和走线 1

2 散热器 优化附着的方法 2

3 机械孔 注意公差 1

4 螺钉 单一起子需要，安装点周围空间 1

5 清洗 不能迷塞螺纹 1

6 组装的复杂性 器件数量？总装时间？返修前必须要拆卸的？ 2

7 装配关键 机械件安装不能出现反向的现象 2

什么是文件后缀

文件的后缀名，即文件的扩展名，是操作系统用来标志文件类型的一种机制，是一个类型的元数据。

举例：“小说.txt”的文件名中，小说是主文件名，txt为扩展名（文本、外语全称：Text），表示这个文件是一个纯文本文件。

一个文件可以有或没有扩展名。对于打开文件操作，没有扩展名的文件需要选择程序去打开它，有扩展名的文件会自动用设置好的程序去尝试打开，文件扩展名是一个常规文件的构成部分，但一个文件并不一定需要一个扩展名。

扩展资料

常用的文件扩展名

1、doc/docx

表示：Word文档，用微软的word等软件打开。

2、wps

表示：Wps文字编辑系统文档，用金山公司的wps软件打开。

3、xls/xlsx

表示：Excel电子表格，用微软的excel软件打开。

4、ppt/pptx

表示：Powerpoint演示文稿，用微软的powerpoint等软件打开。

5、rar

表示：WinRAR压缩文件，用WinRAR等打开 。

6、pdf

表示：可移植文档格式，用用pdf阅读器打开（比如Acrobat）、用pdf编辑器编辑

7、dwg

表示：CAD图形文件，用AutoCAD等软件打开。

8、exe

表示：可执行文件、可执行应用程序，是Windows视窗操作系统。

参考资料来源：百度百科—文件扩展名

delphi的DFM文件，如何一文本文件形式打开

Delphi自身就可选择DFM文件以文本文件格式保存，脊正灶只不过扩展名是.dfm。樱扮窗体清历上点鼠标右键勾选“Text DFM”即可。

开模费和设计费的区别

开模费和设计费的区别设计费用：这个包括产品设计费，模具设计费和程序设计费。产品设计费：产品如果没有数据或者只有2D数据，就需要进行扫描抄数或者进行正向设计把产品的3D做出来。模具设计费：包括DFM报告，模流分析报告，模具3D，2D等。程序设计费：包括模具成型部分零部件的程序编制，及电极设计。

2,材料费用：这个包括模具核心部件即模仁，滑块，斜顶等钢材和电极材料。钢材的种类包括P20,718,738,NAK80,H13,SKD61,8407,S136,2344等。每种牌号的价格都是不一样的，价格透明。电极材料的种类包括紫铜和石墨。

3,模架费用：这个一般有标准模架和非标模架，有专门的模架厂做，绝大部分都是外购。

4,标准件费用：这个是指除去模具核心部件的其他模具零配件。比如，顶杆，弹簧，浇口套，定位环，水管接头，密封圈等。

5,加工费用：加工工序包括CNC,EDM,线割，深孔钻，钳工，雕刻，皮纹处理等。CNC又包括普通加工中心、龙门加工中心、五旅枯配轴加工中心；EDM包括普通放电和精密放电；线割包括快丝、中丝和慢丝。每种加工工序的价格也都不一样，各个区域的价格也基本透明。钳工就是进行模具装配和配模。

6,热流道拆指费用：如果模具是热流道的，需要加上热流道的费用，热流道比模具的费用要高很多。

7,试模费用：模具加工完后，要进行试模，一般都是三次以内。

8,其他费用：是指由于意外产生的额外费用，比如设计失误，或者加工失误等等。这个无法量化，整个开模过程中肯定会遇到。

模具是一个定制品，不是标败碰准制品，所以价格肯定会高。简单打个比方，商场能买到的衣服和私人定制的衣服完全是两个概念。不同尺寸和结构的产品就对应着不同的模具。

以上就是一名模具设计师对于模具开模费用的简单理解，这个一般行内人都明白和了解。

模流分析铜牌容易过吗

模流分析铜牌容易过。

模流分析分铜牌、银牌亮裂和金牌册键好认证，其中铜牌认证是比较容易通过的。

模州铅流分析工程师的一般要求熟悉运用UG、Moldflow模流分析软件，并能独立按要求完成DFM报告。

模流分析工程师的工作主要是在新项目立项后模流分析的进阶优化及辅助模具设计提供建议信息资料，并进行相应的比较进行选择模板。

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